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新規表面加工装置の開発(主任クラス)

業種
メーカー
会社概要
研磨用粉体製造及び遊離砥粒製品の大手企業。半導体シリコンウエーハ製造用研磨材では世界シェアNo.1であり、会社の収益の根幹となっている。半導体用途としてはウエーハプロセスで使用されるCMP(化学的機械的研磨)の研磨材でもマーケットシェアを伸ばしている。一般研磨材の延長としての機能性研磨材やハードディスク基板用研磨材においても中心的な存在となっている。 研磨材の基礎技術として必要となる分級技術に特徴があり、粉体の特性を利用した製品への技術展開を進めており、溶射材等の硬度を持たせた皮膜形成材への事業展開も進めている。
職種
研究/開発(化学/素材)
業務内容
<業務内容>
機械知見を活かした新規研磨技術の開発(入社後は新規3D研磨装置の開発を担当予定、化学・材料の知見があると尚良)

・消耗材開発チームと協力して、新規3D研磨装置の基本アイデア・設計構築、およびプロト機試作
・プロト機の基本的な機構の特許化
・パートナー企業と協業して装置化
・お客様対応(海外出張有り)
応募資格

経験:<必須要件>
・3D加工(切削、研削等の加工装置、もしくは加工ロボット)に携わっていた経験が5年以上
・3D加工機・治具の設計もしくはロボットの設計に知見のある方(機構、動作、動力スペック等、機械系が望ましい)
・「世の中にない全く新しい加工プロセス」の開発に当社と共にチャレンジする気持ちをお持ちの方


<歓迎要件>
・多様な対象物に対応する冶具や加工方法の検討経験が豊富な方
・工具や対象物の動きを制御するロボットの精密な操作・動作プログラミングの知見をお持ちの方
・機械装置、ロボット、およびそれらの関連機器等の広範な業界知識、製品動向、技術動向に明るい方
・加工機業界に知見もしくは人脈のある方
・英語、中国語の素養をお持ちの方
語学力:不要
語学力メモ:

給与

年俸:450万円~660万円

福利厚生/待遇
・社員食堂完備(1食180円)
・独身寮・家賃補給金制度(社内規程有)
・退職金制度(確定拠出年金制度有)
・従業員持株制度
・財形貯蓄制度
・発明報奨金制度
・LTD(長期所得補償保険)制度 他
勤務時間
08:00-17:00
休日休暇

有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、育児・介護休暇

初年度10日(入社後ヶ月目から)
年間休日:127

完全週休2日制(土・日)、祝祭日
メモリアル休暇(年間2日間)
特別休暇

勤務地

岐阜県

研究開発センター(務原市)
最寄駅1:   
最寄駅2:   

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