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半導体デバイスメーカー向けCMPスラリー(研磨スラリー)の研究開発

業種
メーカー
会社概要
研磨用粉体製造及び遊離砥粒製品の大手企業。半導体シリコンウエーハ製造用研磨材では世界シェアNo.1であり、会社の収益の根幹となっている。半導体用途としてはウエーハプロセスで使用されるCMP(化学的機械的研磨)の研磨材でもマーケットシェアを伸ばしている。一般研磨材の延長としての機能性研磨材やハードディスク基板用研磨材においても中心的な存在となっている。 研磨材の基礎技術として必要となる分級技術に特徴があり、粉体の特性を利用した製品への技術展開を進めており、溶射材等の硬度を持たせた皮膜形成材への事業展開も進めている。
職種
研究/開発(化学/素材)
業務内容
半導体デバイスメーカー様向けCMP研磨スラリーの研究開発(化学・材料)
 
・研磨スラリーの組成設計
 研磨対象は半導体デバイスに用いられている様々な膜(Cu、Poly-Si、W、SiO2等の金属膜や酸化膜)
・営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、顧客課題解決のための現地での技術的支援
・社内関係部署と協力連携し、開発品の量産移管

基本的に研究開発センターでの勤務。
出張は月1~数回程度の見込み(基本は数日。最長でも2週間程度)
応募資格

経験:<必須要件>

・化学、材料メーカーで開発経験のある方(目安:4年以上)
 特に、下記の何れかの分野での経験をお持ちの方

- 半導体用研磨剤、洗浄剤、めっき液の組成開発経験のある方
- 半導体用材料の組成開発経験のある方
- 溶媒への固体分散・エマルジョンや固液界面処理にかかわる材料開発経験のある方
- 半導体デバイスメーカーのウェットプロセス(CMP、洗浄、めっき等)におけるプロセス開発経験のある方

・英語力(目安:TOEIC 600以上 ※資格不問)
・学歴:大学卒以上


<歓迎要件>

・顧客との直接折衝を伴う開発経験
・中国顧客とのビジネス経験
・中国語(日常会話レベル)


<求める人物像>

・入社後、できるだけ早期に開発者として活躍いただける方。
・半導体業界顧客の要求(ムービングターゲット、短納期)に対し、周囲とコミュニケーションを取りながらプロジェクト遂行に貢献できる方。
語学力:要
語学力メモ:・英語力(目安:TOEIC 600以上 ※資格不問)

給与

年俸:460万円~590万円

福利厚生/待遇
・社員食堂完備(1食180円)
・独身寮・家賃補給金制度(社内規程有)
・退職金制度(確定拠出年金制度有)
・従業員持株制度
・財形貯蓄制度
・発明報奨金制度
・LTD(長期所得補償保険)制度 他
勤務時間
08:00-17:00
休日休暇

有給休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、育児・介護休暇

初年度10日(入社後ヶ月目から)
年間休日:127

完全週休2日制(土・日)、祝日
メモリアル休暇(年間2日間)
特別休暇

勤務地

岐阜県

研究開発センター(務原市)
最寄駅1:   
最寄駅2:   

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